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应用SU-8粘合技术的微型压力、温度和湿度集成传感器
论文 | 更新时间:2020-08-12
    • 应用SU-8粘合技术的微型压力、温度和湿度集成传感器

    • Micro integrated pressure, temperature, and relative humidity sensor using adhesive bonding with SU-8

    • 光学精密工程   2009年17卷第6期 页码:1350-1354
    • 中图分类号: TP212.6
    • 收稿日期:2009-01-20

      修回日期:2009-04-30

      网络出版日期:2009-06-20

      纸质出版日期:2009-06-20

    移动端阅览

  • 张建刚,庞程,方震,赵湛. 应用SU-8粘合技术的微型压力、温度和湿度集成传感器[J]. 光学精密工程, 2009,17(6):1350-1354 DOI:

    ZHANG Jian-gang, PANG Cheng, FANG Zhen, et al. Micro integrated pressure, temperature, and relative humidity sensor using adhesive bonding with SU-8[J]. Optics and precision engineering, 2009, 17(6): 1350-1354. DOI:

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相关机构

中国科学院 上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室
厦门理工学院 机械与汽车工程学院
厦门大学 仪器与电气系
南昌航空大学
机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
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