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双掩膜硅-玻璃键合不等高工艺实现低电压小尺寸MEMS微镜
微纳技术与精密机械 | 更新时间:2026-03-12
    • 双掩膜硅-玻璃键合不等高工艺实现低电压小尺寸MEMS微镜

    • Low-voltage and compact MEMS micromirror based on double-mask silicon-glass bonding unequal height process

    • 相关研究团队在微机电系统(MEMS)领域取得新进展,专家们提出并验证了一种基于硅-玻璃键合不等高工艺的小型化MEMS静电驱动微镜方案,为光通信系统中功耗与尺寸受限问题提供了高效技术路径。
    • 光学精密工程   2026年34卷第5期 页码:734-742
    • DOI:10.37188/OPE.20263405.0734    

      中图分类号: TH703;TN304
    • CSTR:32169.14.OPE.20263405.0734    
    • 收稿:2025-12-17

      修回:2026-01-18

      纸质出版:2026-03-10

    移动端阅览

  • 历润龙,孙治宇,杜晨喆等.双掩膜硅-玻璃键合不等高工艺实现低电压小尺寸MEMS微镜[J].光学精密工程,2026,34(05):734-742.

    LI Runlong,SUN Zhiyu,DU Chenzhe,et al.Low-voltage and compact MEMS micromirror based on double-mask silicon-glass bonding unequal height process[J].Optics and Precision Engineering,2026,34(05):734-742.

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