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单晶碳化硅的双脉冲皮秒激光协同机械裂片复合切割加工
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2026-07-20

    • 单晶碳化硅的双脉冲皮秒激光协同机械裂片复合切割加工

    • Double-pulse picosecond lasers and mechanical cleaving combined cutting process for SiC

    • 光学精密工程   2026年34卷第13期 页码：2033-2049

    • DOI：10.37188/OPE.20263413.2033    

      中图分类号： TN249
    • CSTR：32169.14.OPE.20263413.2033    

    • 收稿：2026-04-19，

      修回：2026-05-12，

      网络首发：2026-07-20，

      纸质出版：2026-07-10

    移动端阅览

  • 赵元豪,姚鹏,褚东凯等.单晶碳化硅的双脉冲皮秒激光协同机械裂片复合切割加工[J].光学精密工程,2026,34(13):2033-2049.

    ZHAO Yuanhao,YAO Peng,CHU Dongkai,et al.Double-pulse picosecond lasers and mechanical cleaving combined cutting process for SiC[J].Optics and Precision Engineering,2026,34(13):2033-2049.

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相关机构

齐鲁工业大学（山东省科学院） 机械工程学院
高效洁净机械制造教育部重点实验室
宁波大艾激光科技有限公司
中国科学院 宁波材料技术与工程研究所
中国科学技术大学 精密机械与精密仪器系
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