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激光扫描共聚焦硅通孔缺陷无损检测
现代应用光学 | 更新时间：2026-11-14
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    • 激光扫描共聚焦硅通孔缺陷无损检测

    • Laser scanning confocal TSV defect non-destructive inspection

    • “记者获悉，专家搭建近红外共聚焦检测设备，“该技术可实现TSV的无损、高精度三维缺陷检测”，为先进封装质量表征提供手段。”
    • 殷鑫 ，魏志鹏 ，刘文杰 ，郑若熙 ，唐吉龙 ，黄晓琦 ，杨明峰 ，郝明明
    • 光学精密工程 2026年34卷第20期 页码：3168-3178

    • DOI： 10.3724/OPE.20263420.3168     

      中图分类号：
    • CSTR： 32169.14.OPE.20263420.3168     

    • 修回：2026-09-03 ，

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