マイクロアセンブリ接続における高粘度接着剤の微量分配の課題に対し、静電誘導負荷および微小力フィードバック転送技術と装置を研究した。静電力による接着剤滴の負荷シミュレーションモデルを通じて、転写ヘッドと接着面の初期高さ、電流などのパラメータが接着剤の負荷転送プロセスに与える影響を計算・分析し、力フィードバックによる転送プロセスと組み合わせて、高粘度接着剤微量分配の技術指標と主要部品を特定した。高粘度接着剤微量分配プロセスを設計し、微量接着剤分配試作機のハードウェア構造と制御ソフトウェアを開発した。最後にエポキシ樹脂接着剤をサンプルとして微量分配実験を行い、液膜と転写ヘッド間の高さおよび液橋切断の閾値電流を調整することで、負荷および転送される接着剤滴の量を制御でき、転送される接着剤滴の半径は96～193μm、体積は0.43～2.81nLの範囲で制御され、分配された接着剤滴半径のばらつき誤差は4％であった。この技術はピコからナノレベルの高粘度接着剤の微量分配の課題を解決する新たな道を提供する。

マイクロアセンブリ; 高粘度接着剤; 微量分配; 静電誘導; 力フィードバック