摘要
ワーク回転法による研削は、大型シリコンウェハの表面平坦化加工および裏面薄膜化加工の主要な方法ですが、研削加工はシリコンウェハの表面およびサブサーフェスに損傷を避けられません。ワーク回転法による研削時に発生するサブサーフェス損傷深さを予測し、ウェハ研削工程を最適化するために、シリコンウェハの研削表面の幾何学的輪郭パラメータ、材料除去機構および圧痕破壊力学理論に基づき、粒子切削深さ、表面粗さR a、サブサーフェス損傷深さの間の数学的関係を構築し、ワーク回転法によるシリコンウェハのサブサーフェス損傷深さ予測モデルを導出し、超精密研削実験によりモデルを検証・分析しました。結果は、表面粗さR aの増加に伴いサブサーフェス損傷深さが増加し、予測モデルによる研削ウェハのサブサーフェス損傷深さの予測値と実測値の誤差が10％未満であることを示しています。構築したサブサーフェス損傷深さ予測モデルは、超精密シリコンウェハ研削のサブサーフェス損傷制御および効率的かつ低損傷な研削プロセスの最適化に理論的指針を提供できます。
关键词
研削;単結晶シリコンウェハ;表面粗さ;サブサーフェス損傷深さ
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