チップパッケージングのバンプ（Bump）高さ測定を実現するために、白色光三角測量法に基づく測定システムを構築し、複雑な背景下でのバンプ高さ測定方法を提案した。提案した測定モデルに基づき、バンプ高さ測定システムを構築し、U-Net深層学習モデルを用いて光条画像を分割し、グレースケール重心法と補間法を組み合わせて光条中心を完全に抽出し、複雑な背景の干渉を克服した。その後、測定システムをキャリブレーションし、ピクセル値と実際の高さ値の対応関係を決定した。最後に、関数フィッティングによりバンプの高さを特定した。実験結果により、バンプ高さの測定再現性の平均値は0.21μm、標準偏差は0.095μm、測定平均誤差は-0.04μm、標準偏差は0.408μmであることが示された。この方法は複雑な背景下において、バンプ高さの測定精度が高く安定性に優れており、チップパッケージングにおけるウェーハバンプの面平坦性オンライン検査の要求を満たすことができる。

チップ検査; 深層学習; 光条中心; バンプ測定