摘要
316Lステンレス鋼表面の二次電子放出率を低減するために、ステンレス鋼表面の二次電子放出率を低減できる溝および格子アレイを設計した。レーザー支援ウォータージェット技術を用いて設計したアレイを加工し、表面の二次電子放出率を測定した。まずCASINOシミュレーションソフトを使用して、二次電子の数を低減できる溝および格子アレイを設計した。次に応答曲面法を用いてレーザー支援ウォータージェット加工パラメータが溝の深さと幅の比率に与える影響を研究し、深さと幅の比率の回帰予測モデルを取得して最大の深さと幅の比率を得る加工パラメータの組み合わせを得た。最後に溝および格子アレイのレーザー支援ウォータージェット加工を行い、表面の二次電子放出率を測定した。実験結果は、溝および格子アレイの表面二次電子放出率が大幅に低減し、二次電子放出率のピーク値はそれぞれ1.48および1.25であり、未加工表面の二次電子放出率ピーク値2.33と比較してそれぞれ36.50％および46.35％低減したことを示している。溝アレイおよび格子アレイは316Lステンレス鋼表面の二次電子放出率抑制性能が良好である。
关键词
レーザー支援ウォータージェット;316Lステンレス鋼;二次電子放出;レーザーマイクロナノ加工
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