極紫外線（EUV）リソグラフィーは半導体製造分野の中核技術であり、光学部品の表面品質に原子レベルの精度を要求し、光学部品の表面およびサブサーフェスの損傷をほぼゼロに抑える必要がある。本稿は光学部品の超精密加工に焦点を当て、光学部品の材料特性と製造プロセスに起因する表面誤差発生機構を紹介し、異なる空間スケールにおける誤差検出の技術的課題と研究進展を分析する。低周波の面形誤差検出については、絶対検出技術およびサブアパーチャ結合検出技術を重点的に分析した。粗さ検出については、白色光干渉顕微鏡技術、原子間力顕微鏡技術、超解像白色光干渉技術の研究進展を分析した。光学部品の表面およびサブサーフェス欠陥の多モーダル特性評価ニーズに対し、各種電子顕微鏡、干渉、プローブ、散乱などの検出方法の長所短所を比較検討した。最後に、現行技術のボトルネックと高性能光学部品の要求に基づき、光学部品検出技術の知能化、多物理場結合特性評価、インサイチュ計測への発展動向を展望し、重要装置部品の国産化に技術的参考を提供する。

先進光学製造;光学測定;面形検出;粗さ検出;欠陥検出