행성 연마 기술은 연마 접점의 상대 속도를 향상시켜 재료 제거 효율을 효과적으로 높일 수 있습니다. 그러나 전통적인 연마 디스크의 불균일한 마모로 인해 연마 디스크의 형상이 지속적으로 변하여 연마 과정에서 제거 함수의 안정성과 정확성에 영향을 미치며, 이 기술의 적용을 제한합니다. 본 논문은 소형 연마 헤드를 기반으로 한 행성 운동 방식을 대상으로 마모 함수를 구축하고 연마 디스크의 곡률 반경을 미리 설정하여, 가공 단일 주기 후 각 지점의 제거량이 같도록 하여 제거 함수의 안정성을 향상시켰습니다. 실험 검증을 통해 연마 제거 함수가 모델 시뮬레이션 결과와 일치함을 확인하여 모델의 정확성을 검증하였으며, 최적화된 연마 디스크를 활용하여 효율적이고 안정적인 제거 함수를 얻을 수 있음을 보였습니다. 직경 40mm SiC 연마 디스크로 SiC 공작물을 연마한 실험 결과, 가공 전후 연마 디스크 마모 상황을 비교했을 때 면형 변화가 1% 미만으로 균일 제거 요구사항을 충족하였으며, 다양한 연마 단계의 제거 함수를 비교한 결과 체적 제거율 오차가 2.3% 미만으로 광학 연마 제거 함수 안정성 요구를 만족하였습니다. 공전 100 r·min⁻¹, 자전 -100 r·min⁻¹ 조건 하에서 체적 제거율이 6.879 mm³·min⁻¹에 달해 동일 파라미터 평전 연마 대비 40.9%의 제거량 향상을 이루었습니다. 행성 연마 기술이 파라미터 설계를 통해 고안정성의 고효율 제거 함수를 획득할 수 있음을 증명하여 SiC 렌즈의 고효율 가공 적용에 신뢰할 수 있는 이론적 지침을 제공하였습니다.

광학 가공; 행성 운동 연마; 연마 디스크 마모 모델; 제거 함수 안정성