초미세 로봇의 빠른 대량 제조를 실현하기 위해, 페섹 베셀 빔 중첩 간섭 방법을 제안하여 측엽을 가지는 원형 광장을 생성하고, 동적 홀로그래피 가공법과 결합하여 중공 이중나선 미세 로봇의 효율적인 제조를 달성하였다. 베셀 전송 함수를 기반으로 생성된 베셀 홀로그램을 중첩하고, 생성된 광장을 시뮬레이션 및 실험 측정하였다. 중첩된 홀로그램을 활용하여 서로 다른 측엽 수(2~4)를 가진 원형 구조를 가공하였으며, 두 가지 다른 매개변수가 측엽 폭과 원형 직경에 미치는 영향을 분석하였다. 동적 홀로그래피 가공법을 도입하여 너비 25 µm, 길이 100 µm인 중공 이중나선 미세 로봇의 효율적이고 빠른 가공을 실현하였다. 마지막으로, 회전 자기장을 이용하여 미세 로봇을 미세유체 환경에서 구동하였다. 실험 결과, 단일 미세 로봇 가공에 6초가 소요되었으며, 회전 자기장 하에서 미세 로봇이 7초 내에 직선으로 400 µm 이동함을 확인하였다. 이 동적 홀로그래피 방법은 중공 이중나선 미세 로봇을 신속하게 제작하고 무선 자기 구동을 가능하게 하여, 운반 능력을 갖춘 자기 구동 미세 로봇의 대량 제조를 위한 새로운 방법을 제공한다.

레이저 가공; 페섹 레이저; 베셀 빔 중첩 간섭; 동적 홀로그래피 가공; 중공 이중나선 미세 로봇