마이크로 어셈블리 연결에서 고점착성 접착액의 미량 분배 문제를 해결하기 위해 정전 유도 적재 및 미세력 피드백 전송 기술과 장치를 연구하였다. 정전력으로 접착 방울을 적재하는 시뮬레이션 모델을 통해 전사 헤드와 접착면 간 초기 높이, 전류 등의 매개변수가 접착액 적재 및 전송 과정에 미치는 영향을 계산 및 분석하였으며, 힘 피드백을 결합한 접착 방울 전송 공정을 통해 고점착성 접착액 미량 분배의 기술 지표와 핵심 부품을 확정하였다. 고점착성 접착액 미량 분배 공정을 설계하고, 소량 접착액 분배 시제품의 하드웨어 구조와 제어 소프트웨어를 개발하였다. 마지막으로 에폭시 수지 접착제를 시료로 미량 분배 실험을 수행한 결과, 액막과 전사 헤드 사이의 높이 및 액교 끊김 임계 전류를 조정하여 적재 및 전송되는 접착 방울 양을 제어할 수 있었으며, 전송 접착 방울 반경은 96~193 μm, 부피는 0.43~2.81 nL 범위 내에서 제어되었고, 분배 접착 방울 반경 일치 오차는 4%였다. 이 기술은 피코에서 나노급 고점착성 접착액 미량 분배 문제 해결을 위한 새로운 방법을 제시한다.

마이크로 어셈블리; 고점착성 접착액; 미량 분배; 정전 유도; 힘 피드백