화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 다이아몬드의 절삭 깊이를 향상시키기 위해, 새로운 음광 변조 고반복 주파수 레이저를 사용하여 레이저 출력, 초점 위치, 레이저 반복 주파수, 절단 선 속도 및 레이저 횡단 모드가 CVD 다이아몬드의 절단 홈 너비, 절삭 깊이 및 표면 거칠기에 미치는 영향을 연구하였다. 연구 결과는 다음과 같다: 절삭 깊이와 절단 홈 상면 너비는 레이저 출력 증가에 따라 증가한다; 초점 위치는 절삭 깊이 변화에 따라 하향 이동하여 최대 절삭 깊이를 얻을 수 있다; 반복 주파수 증가에 따라 절삭 깊이는 감소하고 절단 홈 상면 너비는 증가한다; 표면 거칠기는 절단 선 속도 증가에 따라 천천히 감소하다가 크게 증가한다; 절단 홈 상면 너비는 모드 수 증가에 따라 증가한다. 절삭 깊이, 홈 너비 및 효율을 종합하여 출력 기본 횡단 모드에서 레이저 출력 12 W, 반복 주파수 6 kHz, 절단 선 속도 1500 mm/min, 초점 위치는 항상 절단 오목면에 위치할 때 가장 빠르고 품질이 우수한 결과를 얻었으며, 단방향 절삭 깊이는 최대 7.2 mm, 절단면 표면 거칠기는 0.804 µm, 절단 홈 상면 너비는 350 µm로, 낮은 절단면 표면 거칠기에서 CVD 다이아몬드의 큰 절삭 깊이 요구를 충족시켰다.

레이저 절단; 화학기상증착 다이아몬드; 고주파 레이저; 홈 너비; 절삭 깊이; 표면 거칠기