다이아몬드 유사 탄소(DLC) 박막과 금속 기판 간 계면 결합 강도 문제를 해결하기 위해, 본 연구에서는 직류 플라즈마 강화 화학기상증착(DC-PECVD) 기술을 사용하여 동일한 시간 동안 서로 다른 음극 전압 조건에서 45강 기판 위에 복합 DLC 박막을 증착하였다. 주사 전자 현미경과 원자력 현미경으로 박막 형상을 관찰하였고, 라만 분광기를 사용하여 박막 성분을 분석하였다. 코팅 접착력 자동 긁힘 기기를 사용하여 박막 접합 강도를 측정하였다. 결과는 다음과 같다: 증착 전압이 -600V에서 -1200V로 변화할 때 복합 DLC 박막의 표면 거칠기가 증가하고, 박막 총 두께가 증가하여 최대 두께 16.3 μm에 이르렀다; 수소 함량은 감소하고 흑연상 상대 함량은 증가하며, 전이층 DLC와 상층 DLC 박막 간 구조 성분 차이가 줄어들었다. 동일한 시간 증착 조건에서 음극 전압이 증가할수록 복합 DLC 박막의 잔류 응력이 증가하고 접합력이 감소하여 최대 접합력은 약 54.5 N이었다. 상층 DLC 박막의 증착 전압이 -600V에서 -800V일 때 종합 성능이 우수하였다.

DC-PECVD;음극 전압;H-DLC;다중 피크 피팅;접합력