ITO 유리 표면 회로 레이저 식각 중 위치 문제로 인해 발생하는 유리 가공물의 미세 변형을 해결하기 위해 미세기공 세라믹을 사용하여 미세 기류 배열 압력을 가해 고정밀 레이저 식각 가공을 보장하였다. 다양한 가공 공정 하에서 미세 기류 압력 분포를 분석하고 기류 압력과 식각 간격이 ITO 유리 식각 표면 평탄도에 미치는 작용 기작을 탐구하였다. 결과는 미세기공 기류 압력 가공 후 가스 흐름 영역에서 가공물이 양압을 받으며 가공 영역 내 압력 분포가 비교적 균일함을 보여준다. 이를 통해 가공물 표면에 균등하게 분포된 기압이 식각 표면 위치 결정에 유리하지만 과도한 압력은 미세 변형을 유발할 수 있음을 알 수 있다. 실험 결과 적절한 압력 하에서 미세기공 기류 압력 가공은 평탄도를 8 μm 이하로 낮출 수 있음을 보였으며, 압력이 0.16~0.2 kPa, 식각 간격이 1.8~1.9 mm일 때 가공물 표면 압력은 13.2~14.4 Pa이며 이때 평탄도가 가장 우수하고 마이크로미터 단위의 식각 회로가 선명하며 손상이 발생하지 않는다. 마지막으로 미세기공 기류 압력 가공된 ITO 유리에 레이저 식각을 수행하여 8 μm 및 25 μm의 표면 미세 회로를 얻을 수 있었으며 일반적으로 미세기공 기류 압력 가공이 없는 식각 공정에서 발생하는 국부 단선 또는 변형 회로로 인한 제품의 단락 또는 개방 문제를 해결하였다.

레이저 식각;미세기공 기류;ITO 유리;식각 공정;고정밀 가공