적외선 광학 미세구조 표면의 효율적이고 고정밀하며 저손상 가공을 위해 초정밀 적응형 플라잉 나이프 절삭 방법을 제안하고 실험 검증을 진행하였다. 플라잉 나이프 절삭의 운동학적 특성에 따라 플라잉 나이프 절삭 소성 가공 모델을 구축하였다. 최대 절삭 칩 두께가 항상 취성-소성 전이 임계값보다 작다는 원칙에 따라 미세구조 표면의 국부 형상 특성을 고려하여 반복 알고리즘으로 동적으로 변화하는 이송 속도를 갖는 공구 경로를 계획하였다. 마지막으로 제안한 방법과 전통적인 플라잉 나이프 절삭 방법을 비교 실험하여 제안된 적응형 플라잉 나이프 절삭 방법의 유효성을 검증하였다. 실험을 통해 단결정 실리콘 재료에 취성 균열 없는 미세 홈을 성공적으로 가공하였으며 표면 조도는 18nm에 도달하였다. 전통적인 플라잉 나이프 절삭 방법과 비교하여 초정밀 적응형 플라잉 나이프 절삭 방법은 이송 속도를 낮추지 않고 취성 균열을 방지하며 가공 효율이 전통 방법의 2.5배이다.

적외선 광학 재료; 초정밀 플라잉 나이프 절삭; 미세구조; 적응형 속도 조절; 가공 효율