MEMS 마찰 저항 센서는 극초음속 비행체 모델 표면의 마찰 저항을 측정하기 위해 특별히 설계된 3차원 MEMS 센서입니다. 신뢰할 수 있는 조립을 실현하기 위해 MEMS 마찰 저항 센서 미세 조립 시스템을 설계하였으며, 이 시스템에는 이중 현미경 시각 시스템, 고정밀 지그 설계, 정밀 조작 도구, 정밀 위치 지정 플랫폼, 고정밀 시각 인식 알고리즘 및 도포 공정 등이 포함되어 연구되었습니다. 먼저, 센서 성능이 센서 부유봉과 칩 조립의 형태 및 위치 허용오차, 조립 후 부유봉 상단 원면과 센서 관체 상부 부재 원공의 동심도, 그리고 단면 평탄도와 높이 차이와 관련이 있음을 분석하여 확인하였습니다. 그 다음으로, 영향 요인에 대응하여 고정밀 지그를 설계하여 조립 전 센서 각 부품의 형태 및 위치 허용오차가 이론 범위 내에 있도록 보장하였으며, 정밀 조작 도구를 설계하여 부품을 정확히 흡취하고 조립 과정에서 안정적으로 운반할 수 있도록 하였습니다. 이중 현미경 시각을 이용하여 조립된 축공 위치를 정밀 인식하고, 정밀 위치 지정 플랫폼을 구동하여 각 부품을 대응 조립 위치로 운반하였습니다. 마지막으로, 도포 공정이 센서 조립 성능에 미치는 영향을 연구하였습니다. 실험 결과, 센서 미세 조립 후 부유 헤드와 관체 상부 부재 원공의 동심도 편차 평균값은 약 4.90 μm이며, 부유 헤드와 상단 캡 단면 높이 차 진동 값은 1 μm였습니다. MEMS 마찰 저항 센서 미세 조립 시스템은 센서 조립 요구 사항을 완전히 충족합니다.

MEMS 패키징 기술; 미세 조작; 현미경 시각; 정밀 위치 지정