摘要
공작물 회전 연삭은 대형 실리콘 웨이퍼의 정면 평탄화 가공 및 후면 얇게 가공의 주요 방법이지만, 연삭 가공은 실리콘 웨이퍼의 표면 및 아표면에 손상을 피할 수 없습니다. 공작물 회전 연삭 중 발생하는 아표면 손상 깊이를 예측하고 웨이퍼 연삭 공정을 최적화하기 위해, 실리콘 웨이퍼 연삭 표면의 기하학적 형상 매개변수와 소재 제거 메커니즘 및 압흔 파괴 역학 이론을 바탕으로 연마 입자 절삭 깊이, 표면 거칠기 R a, 아표면 손상 깊이 간의 수학적 관계를 구축하였고, 공작물 회전 연삭 실리콘 웨이퍼의 아표면 손상 깊이 예측 모델을 도출하였으며, 초정밀 연삭 실험을 통해 모델을 검증하고 분석하였습니다. 결과는 표면 거칠기 R a가 증가함에 따라 아표면 손상 깊이가 증가하며, 예측 모델로 계산한 연삭 웨이퍼 아표면 손상 깊이와 실제 측정값 간 오차가 10% 미만임을 보여줍니다. 구축된 아표면 손상 깊이 예측 모델은 초정밀 실리콘 웨이퍼 연삭의 아표면 손상 제어 및 효율적이고 저손상 연삭 공정 최적화에 이론적 지침을 제공할 수 있습니다.
关键词
연삭; 단결정 실리콘 웨이퍼; 표면 거칠기; 아표면 손상 깊이
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