摘要
대량 이송(Mass Transfer, MT) 솔루션과 운동 위치 결정 플랫폼(Motion Positioning Platform, MPP)의 연구 현황 및 미래 발전 방향에 대해 상세히 설명하였다. 칩 이송 방식에 따라 MT 솔루션은 정밀 픽업-릴리즈 기술, 자기 조립 기술, 롤러 전사 기술, 레이저 박리 기술로 분류하였으며, 칩 이송 효율과 수율을 고려하여 국내외 MT 솔루션의 발전 과정을 논의하였다. 이를 바탕으로 플랫폼 지지 방식에 따라 기계적 구성, 공기 부상 구성, 자기 부상 구성 및 혼합 구성을 포함한 MPP 구조와 작동 원리를 상세히 소개하였으며, 운동 거리와 운동 위치 결정 정밀도 등의 요소를 고려하여 MPP 성능을 비교하였다. MT 솔루션과 MPP 기술의 미래 발전 방향을 전망하면서 미세공액체-기체 이중상 매질을 기반으로 한 레이저 박리 MT와 주경 방향의 소각도 보정 및 축 방향 미세 고도 조정 능력을 갖춘 "기계+자기 부상" 혼합 구성 MPP가 Mini/Micro LED 칩 이송 기술 연구의 핵심임을 지적하였다.
关键词
Mini/Micro LED;대량 이송;운동 위치 결정 플랫폼;디스플레이 기술;이송 수율
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