깊이 대 폭 비율이 6∶1 이상인 실리콘 관통 구멍의 형상 측정을 달성하기 위해, 수차 보상을 기반으로 한 근적외선 현미경 간섭 검출 방법이 제안되었다. 이 방법은 근적외선 광대역 광원을 사용하여 실리콘 관통 구멍을 투과할 수 있으며, 검출 시스템에는 변형 거울 적응형 수차 보상 모듈이 내장되어 있어 실리콘 관통 구멍에 의해 유발되는 변조 수차를 능동적으로 보상한다. 실리콘 관통 구멍의 3차원 형상을 측정할 때, COMSOL Multiphysics 유한 요소 해석 소프트웨어를 통해 얻은 높은 깊이 대 폭 비율 3D 실리콘 관통 구멍 구조의 검출 광 변조 수차 규칙에 따라, 변형 거울이 보상해야 할 수차의 종류와 크기를 설정하며, 주파수 영역 기반 평가 함수 임계값을 사용하여 실리콘 관통 구멍 바닥 이미지의 초점 상태를 판단하여 측정 대상 실리콘 관통 구멍의 선명한 바닥 이미지를 획득하여 본질적으로 검출 광의 재초점 능력을 향상시킨다. 이를 기반으로 수직 스캔 간섭법을 사용하여 측정 대상 실리콘 관통 구멍의 깊이 및 3차원 형상 분포를 얻었다. 직경 10 μm, 깊이 65 μm, 깊이 대 폭 비율 6.5∶1 및 직경 10 μm, 깊이 103 μm, 깊이 대 폭 비율 10.3∶1의 실리콘 관통 구멍 깊은 구멍을 실험적으로 측정하였으며, 고정밀 SEM 측정 결과와 비교한 결과 깊이 측정의 상대 오차는 1%였다. 백색광 현미경 간섭 측정 결과와 비교한 결과 본 논문에서 제안한 방법은 고심도 대폭 너비 비 실리콘 관통 구멍의 바닥 이미지를 선명하게 얻을 수 있으며, 바닥의 광대역 간섭 신호와 대비를 효과적으로 강화하여 더 높은 깊이 대 폭 비 실리콘 관통 구멍의 3차원 형상을 정확하게 측정할 수 있음을 보였다.

비파괴 측정;광학 현미경 간섭;적응형 수차 보상;COMSOL 시뮬레이션;실리콘 관통 구멍 형상