5G 신호의 채널 대역폭 요구사항에 따라 세라믹 기판 내 '유사 동축' 인터커넥션의 마이크로파 특성을 연구하여 새로운 비수직 인터커넥션 구조를 설계하였다. 세라믹 유전체 층 사이의 금속화 비아의 오프셋 설계를 통해 수직 비아와 수평 전송선의 굴곡부에서 임피던스 변화를 개선하여 고주파 신호의 전송에 더 유리하며 대역폭을 확장하였다. 오프셋 각도, 계단 수, 솔더 볼 반경 및 솔더 볼 간격이 전송 성능에 미치는 영향을 분석하였으며, 광대역 저손실 인터커넥션 세라믹 기판을 설계 및 구현하였다. 테스트 결과, 해당 구조의 최고 적용 주파수는 55 GHz에 달하며 DC-55 GHz 대역에서 삽입 손실은 1.5 dB 미만이고 반사 손실은 15 dB 이상이며, 측정 데이터를 활용한 신호 전송 검증 결과, 프리엠퍼시스와 이퀄라이저를 도입하지 않아도 56 G/112 G NRZ, 112 G PAM4 고속 신호 전송이 가능함을 확인하였다.

무선 통신;5G;고속;세라믹 기판;유사 동축;프리엠퍼시스