석영유리와 같은 광학 경질 취성 재료는 가공 과정에서 피할 수 없이 아래면 미세균열이 발생하며, 이는 광학 부품의 사용 성능에 상당한 영향을 미친다. 따라서 석영유리 아랫면 미세균열의 비파괴 검출은 석영유리 가공 공정을 최적화하고 가공 품질을 향상시키는 데 매우 중요한 의미를 가진다. 편광 레이저 산란(Polarized Laser Scattering, PLS)을 기반으로 한 석영유리 아랫면 미세균열 검출 방법이 제안되었으며, PLS 비파괴 검출 시스템이 구축되었다. 20 mN, 50 mN, 100 mN 압력으로 인덴트 실험을 통해 각각 5.27 μm, 9.7 μm, 15.42 μm 깊이의 아랫면 미세균열을 가진 시료가 제작되었고, PLS 검출 시스템으로 비파괴 검출을 진행하여 PLS 신호와 아랫면 미세균열 깊이의 대응 관계를 조사하였다. 다양한 입도(1~20 μm)의 연마 연삭을 통해 1~10 μm 깊이의 아랫면 미세균열 연마 시료를 제작하였으며, 연마 PLS 검출 신호와 아랫면 미세균열 깊이 간에 멱 함수 관계가 있음을 발견하였다. 구축된 PLS 검출 시스템은 깊이 10 μm 미만의 석영유리 아랫면 미세균열을 효과적으로 검출하고 정량화할 수 있다. PLS 검출 시스템의 결과는 연마 석영유리 미세균열 검출을 실현하여 아랫면 미세균열 제어 및 가공 공정 최적화에 지침을 제공한다.

편광 레이저 산란;아랫면 미세균열;인덴트;연마;석영유리