摘要
양면 연마는 사파이어 기판 제조 시 중요한 공정으로, 연마 표면 균열 깊이는 후속 연마 시 재료 제거량에 큰 영향을 미치므로 연마 기판 표면 균열 특성 연구 및 깊이 측정이 매우 중요하다. 본 논문에서는 단면 현미경 관찰법, 집속 이온빔 측면 관찰법, 차등 식각 속도법, 자기유변학적 연마법, 층별 연마법 등 다양한 방법을 이용하여 양면 연마된 사파이어 기판 표면 균열 특성을 관찰하고 균열 깊이를 측정하였다. 단면 현미경 관찰법과 집속 이온빔 측면 관찰법을 통해 연마 후 사파이어 기판의 아표면 균열 형태는 주로 경사선형, 횡선형, 갈고리형, 가지형임을 확인하였다. 차등 식각 속도법으로 측정한 사파이어 기판 연마 표면 균열 밀집층 두께는 9~10 μm이며, 자기유변학적 연마법으로 측정한 연마 기판 국부 아표면 균열 깊이는 25~30 μm, 층별 연마법으로 측정한 연마 기판 전체 아표면 균열 깊이는 약 30~35 μm였다. 또한, 서로 다른 방법으로 검출한 균열 특성과 균열 깊이를 바탕으로 양면 연마된 사파이어 기판 표면 균열 모델을 구축하여 후속 연마 공정 수립 및 최적화에 기초를 제공하였다.
关键词
사파이어 기판; 연마; 표면 균열; 균열 검출
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