미세 접합 과정에서 접착막 두께와 충진도가 접착 강도 및 접합 크리프에 크게 영향을 미칩니다. 이에 본 논문에서는 소량 고점도 액상 접착제의 압출막 형성 공정을 연구하였습니다. 대표적인 소형 원판군을 접합 대상으로 선정하였고, 미세 접합 흐름을 설명하는 계산 시뮬레이션 모델과 충진도를 나타내는 듀티 사이클 지표를 구축하였습니다. 계산 결과에 근거하여 접착제 분배량과 접착 방울 수 등의 공정 매개변수를 초기 결정하였으며, 정밀 미세 접합 조립 장비를 개발하였습니다. 에폭시 수지를 시료로 선택하여 미세 접합 실험 및 분석을 수행하였습니다. 연구 결과 본 논문 실험 조건에서 압출막 형성 접착액의 듀티 사이클은 접착 방울 수 증가에 따라 증가하지만, 최종적으로 약 91.8%에 안정화되는 것으로 나타났습니다. 또한 압출 압력과 형성된 접착막 두께는 거의 선형 관계를 가지며, 이 관계는 접착 방울 수의 영향이 적었습니다. 압출 압력이 7.92 N에 도달했을 때, 형성된 막 두께는 약 25 μm였습니다. 본 연구는 미세 접합 공정의 제어 가능성과 접착막 품질 향상에 참고가 됩니다.

미세 조립; 미세 접합; 고점도 접착액; 접착막 두께