패널 수준 Micro-LED 디스플레이 패널의 제조 품질을 향상시키기 위해 불량 Micro-LED 칩에 대한 현장 제거 및 수리가 필요하다. COMSOL을 이용하여 레이저 이중 온도 소각 모델을 구축하였고, 불량 Micro-LED 칩의 레이저 제거 기구 및 공정 매개변수 최적화를 진행하였다. 단일 펄스 레이저로 Micro-LED 칩을 소각할 때 생성된 표면 반점 직경의 제곱을 통해 Micro-LED의 소각 임계값을 추정하였으며, 레이저 매개변수와 소각 깊이의 관계를 피팅하고 이중 온도 소각 모델의 정확성을 검증하였다. 레이저 반점 중첩률, 에너지 밀도 및 다양한 스캔 경로에 따른 칩의 소각 특성 및 제거 기구를 분석하고, 이중 온도 소각 모델과 결합하여 레이저 스캔 경로 및 해당 공정 매개변수 최적화를 완료하였다. 결과는 펨토초 레이저 소각 모델의 Micro-LED 칩 레이저 소각 가공 최대 분석 오차가 9.28%이며, 최적화된 레이저 제거 모드가 칩당 1초의 빠르고 정밀한 박리 및 패드 표면의 고품질 평탄화 수리를 실현함을 보여주며, 대면적 Micro-LED 디스플레이 패널의 대량 생산에서 불량 칩의 빠른 수리에 중요한 지침 역할을 한다.

펨토초 레이저;현장 제거;마이크로 발광 다이오드 디스플레이;불량 칩