탄탈륨 리튬산염(LiTaO₃, LT) 웨이퍼의 재료 제거 균일성을 개선하기 위해 연마립 3차원 미세 절삭을 고려한 재료 제거 균일성 모델을 제안했다. 탄탈륨 리튬 결정의 취성/소성 제거 메커니즘과 연마패드 표면의 연마립 분포 특성을 결합하여 힘 평형 방정식을 이용해 연마패드 상 각 연마립의 절입 깊이와 절삭물 단면적을 계산했다. 운동학적 분석을 통해 양면 연마 중 연마립의 운동 궤적 방정식을 유도하고, 연마립 3차원 미세 절삭을 고려한 재료 제거 균일성 모델을 구축했으며, 이빗톱과 태양륜의 회전 속도비 m와 하부 연마판과 태양륜의 회전 속도비 n이 재료 제거 균일성에 미치는 영향을 연구했다. 마지막으로, 탄탈륨 리튬산염 웨이퍼 고결합 연마재 양면 연마 실험을 수행하여 다양한 회전 속도비 m, n 하에서 웨이퍼의 총 두께 변화를 측정하고 모델을 검증했다. 실험 결과, 재료 제거 균일성은 회전 속도비 m, n의 영향을 크게 받으며, 속도비가 각각 0.85와 1.3일 때 재료 제거 균일성이 가장 우수하며, 이때 웨이퍼의 총 두께 변화는 0.83 μm로 실험 결과가 시뮬레이션과 일치했다. 구축된 모델은 탄탈륨 리튬산염 웨이퍼 양면 연마 재료 제거 균일성 개선에 일정한 지침적 의미가 있다.

고결합 연마재 연마; 탄탈륨 리튬산염 웨이퍼; 연마립 운동 궤적; 재료 제거 균일성