CMOS 회로 기판 표면은 별 감지기 구조에서 핵심 부분이며, 설치 자세는 초점 이탈 거리의 정확성에 영향을 미쳐 별 감지기의 영상 성능에 영향을 줍니다. 따라서 표면의 조정은 별 감지기 영상 품질을 보장하는 중요한 단계입니다. 현재 표면 조정은 주로 수동으로 이루어지며, 조정 정밀도가 낮고 제품 일관성이 떨어지며 시간이 오래 걸리는 문제점이 있어 제품 합격률이 낮습니다. 이를 위해 별 감지기 CMOS 회로 기판 표면 자동 조정 장비가 개발되었습니다. 비접촉식 측정 방식을 채택하고, 측정 모듈과 미동 플랫폼을 통합하여 CMOS 표면과 기준면 간 상대 자세 측정을 수행하여 별 감지기 특수 구조로 인해 협소한 공간 내 고정밀 측정 문제를 해결하였습니다. 조정 기구는 부품을 임의 각도로 뒤집을 수 있게 설계되어 측정 방향과 조립 방향 불일치로 인한 시스템 구조 배치 복잡성을 없앴습니다. 마지막으로 측정 시스템의 정밀도 분석을 수행하였고, 국부 열거법을 사용하여 조정 스페이서 연삭량 알고리즘을 개발하여 평면 자세 단일 알려진 값으로 다수 스페이서 연삭량을 역산하는 미정 문제를 해결하였습니다. 실험 결과, 해당 시스템이 표면 자동 조정 기능을 구현할 수 있으며, 측정 시스템 반복성은 1.6′로 기술 지표 요구 사항을 충족함을 보여주었습니다.

별 감지기;CMOS 회로 기판 표면;자동화 조정;정밀도 분석