레이저 전자 산란 간섭법을 이용한 투명 치아 교정기의 전장 변형 측정

WANG Jiawen ,  

WU Junqing ,  

WU Minyang ,  

AN Yingbiao ,  

LIU Jingjing ,  

YAN Bin ,  

YANG Fujun ,  

摘要

3차원 표면 미세변형 동기 간섭 측정 시스템을 구축하여 투명 교정기의 전장 변형 정보를 객관적이고 정확하게 측정하여 임상 교정 효율성과 안전성 향상을 위한 데이터 지원을 제공합니다. 청색, 녹색, 적색 레이저로 각각 독립된 세 개의 산란간섭 광로를 구성하여 물체 표면의 2차원 평면 내 및 1차원 평면 외 변형을 동기 측정하고, 통합된 위상 이동 장치를 이용해 삼색 레이저의 약 90° 단계 동기 위상 이동을 실현하며, 3CCD 컬러 카메라로 삼색 산란간섭 영상을 동시에 기록합니다. 4단계 위상 이동 알고리즘을 통해 분리된 적색, 청색 및 녹색 산란간섭 영상에서 평면 외 및 평면 내 변형과 관련된 간섭선상 위상을 계산합니다. 마지막으로 적응형 선상 필터링과 디지털 차분 알고리즘을 결합하여 표면 변형과 연관된 6개의 변형 분량을 산출합니다. 미세 회전 실험 결과 시스템의 미세 회전 각 측정 정밀도는 2.4″, 변형 측정 정밀도는 10 με(마이크로 변형)입니다. 투명 교정기 변형 측정 결과 분석은 교정기의 변형 효과가 설정된 교정 목표와 일치함을 보여줍니다.

关键词

3차원 측정; 레이저 전자 산란 간섭; 미세변형; 투명 교정기

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