316L 스테인리스강 표면의 2차 전자 방출율을 낮추기 위해 스테인리스강 표면의 2차 전자 방출율을 줄일 수 있는 홈과 격자 배열을 설계했다. 레이저 보조 수류 기술을 사용하여 설계된 배열을 가공하고 표면의 2차 전자 방출율을 측정했다. 먼저 CASINO 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 2차 전자 방출 수를 줄일 수 있는 홈과 격자 배열을 설계했다. 다음으로 반응 표면법을 사용하여 레이저 보조 수류 공정 매개변수가 홈의 깊이-폭 비에 미치는 영향을 연구하여 깊이-폭 비 회귀 예측 모델을 얻고 최대 깊이-폭 비 가공 매개변수 조합을 도출했다. 마지막으로 레이저 보조 수류 가공을 통해 홈과 격자 배열을 제작하고 표면 2차 전자 방출율을 측정했다. 실험 결과 홈과 격자 배열의 표면 2차 전자 방출율이 크게 감소했으며, 2차 전자 방출율 피크 값은 각각 1.48과 1.25로 가공하지 않은 표면 2차 전자 방출율 피크 값 2.33에 비해 각각 36.50%와 46.35% 감소했다. 홈 배열과 격자 배열은 316L 스테인리스강 표면 2차 전자 방출율 억제 성능이 우수하다.

레이저 보조 수류; 316L 스테인리스강; 2차 전자 방출; 레이저 미세 나노 가공