摘要
극자외선(EUV) 리소그래피는 반도체 제조 분야의 핵심 기술로서 광학 부품 표면 품질에 원자 수준의 정밀도를 요구하며, 광학 부품의 표면 및 아표면 손상을 거의 제로에 가깝게 요구한다. 본 논문은 광학 부품의 초정밀 가공에 초점을 맞추어, 광학 부품의 재료 특성과 제조 공정에 의해 발생하는 표면 오차 형성 메커니즘을 소개하고, 다양한 공간 규모의 오차 검출 기술적 도전과 연구 진전을 분석한다. 저주파 면형 오차 검출에 대해서는 절대 검출 기술 및 부분 조리개 접합 검출 기술을 중점적으로 분석하였다. 조도 검출에 대해서는 백색광 간섭 현미경 기술, 원자력 현미경 기술 및 초고해상도 백색광 간섭 기술의 연구 진전을 분석하였다. 광학 부품의 표면 및 아표면 결함에 대한 다중 모드 특성화 요구를 위해 전자현미경, 간섭, 프로브, 산란 등의 다양한 검출 방식을 비교하였다. 마지막으로, 현재 기술 병목 현상과 고성능 광학 부품 수요를 바탕으로, 광학 부품 검출 기술이 지능화, 다중 물리장 결합 특성화 및 인위 모니터링 등의 방향으로 발전할 전망이며, 핵심 장비 부품 국산화에 기술적 참고를 제공한다.
关键词
첨단 광학 제조;광학 측정;면형 검출;조도 검출;결함 검출
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