초정밀 장치는 국가의 주요 장비 및 첨단 기기의 핵심 구성 요소로, 그 기하학적 특성 치수는 일반적으로 수백 마이크로미터에서 수백 밀리미터 사이이며, 정밀도 요구 사항은 수십에서 수백 나노미터에 달합니다. 이러한 장치의 품질을 보장하기 위해서는 삼차원 형태의 초정밀 측정이 필수적입니다. 본 논문은 먼저 마이크로나노 좌표 측정기(Coordination Measuring Machine, CMM)의 연구 동향을 개괄하며, 전체 기계 구조 설계, 오차 보상 기술, 나노 탐침 개발, 측정 환경 제어 및 전체 기계 응용 시험 등의 측면에서 체계적으로 정리하였습니다. 다음으로, 팀이 4세대 시제품에 걸쳐 달성한 연구 성과와 최신 발전을 상세히 소개합니다. 이어서, 아베와 브라이언 원리에 기반한 공간 오차 모델링 및 보상 혁신 방법을 설명하고, 이를 바탕으로 100μm 미만 크기이며 깊이-너비 비율이 높은 내부 치수 특성에 대한 나노급 정밀 측정을 구현하였습니다. 마지막으로, 마이크로나노 좌표 측정기의 향후 연구 방향 및 응용 전망을 전망합니다.

정밀 측정;마이크로전자기계 시스템(MEMS);좌표 측정기(CMM);높은 깊이-너비 비율 구조;나노 탐침;아베 오차;공간 오차 보상