실리콘 온 절연체(Silicon On Insulator, SOI) 공정 기반의 정전 구동 마이크로미러는 일반적으로 복잡한 공정 단계, 높은 제조 비용 및 설계 자유도 제한 등의 문제점을 가지고 있다. 이에 실리콘-유리 접합(Spin On Glass, SOG) 불균일 높이 공정을 기반으로 한 소형 MEMS 정전 구동 마이크로미러가 제안되었다. 본 설계는 이중 마스크와 단계별 에칭 기술을 사용하여 높이 차이가 있는 수직 빗살 구조를 제작함으로써 효과적인 수직 방향 정전 구동을 실현하였다. 제작된 마이크로미러 칩 크기는 1.7 mm × 1.7 mm에 불과하며, 반사면 직경은 0.82 mm, 두께는 450 μm로 구조가 컴팩트하고 공정 호환성이 우수하다. 실험 테스트 결과, 10 V 구동 전압에서 마이크로미러는 0.52°의 기계적 편향 각과 약 14 ms의 응답 시간을 달성하였다. 채택된 실리콘-유리 접합 불균일 높이 공정은 제조 공정을 크게 단순화하고 생산 비용을 절감하는 동시에 장치 성능을 보장하여 전력 소비 및 크기 제한이 엄격한 광통신 시스템에 효율적인 기술 솔루션을 제공한다.

정전 구동; MEMS 마이크로미러; 불균일 높이 공정; 이중 마스크