Diante do desafio da distribuição em pequenas quantidades de adesivo de alta viscosidade em conexões de micro montagem, foram estudadas as tecnologias e equipamentos de carregamento por indução eletrostática e transferência com realimentação de força. Através de um modelo de simulação de carregamento de gotículas de adesivo por força eletrostática, foram calculados e analisados os efeitos de parâmetros como a altura inicial da cabeça de transferência em relação à superfície do adesivo e a corrente no processo de carregamento e transferência do adesivo. Combinado com o processo de transferência de gotas com realimentação de força, foram determinados os indicadores técnicos e componentes-chave para a distribuição de pequenas quantidades de adesivo de alta viscosidade. Foi projetado o processo de distribuição de pequenas quantidades de adesivo de alta viscosidade, e desenvolvidos a estrutura de hardware e o software de controle do protótipo de distribuição de adesivo em pequenas quantidades. Por fim, foram realizados experimentos de distribuição de pequenas quantidades de adesivo utilizando resina epóxi como amostra. Os resultados mostram que, ao ajustar a altura entre o filme líquido e a cabeça de transferência e a corrente limiar para romper a ponte líquida, é possível controlar a quantidade de gotículas carregadas e transferidas, com o raio das gotículas transferidas controlado entre 96~193 μm, volume entre 0,43~2,81 nL, e erro de consistência no raio das gotículas distribuídas de 4%. Esta tecnologia oferece um novo caminho para resolver o problema da distribuição de pequenas quantidades de adesivo de alta viscosidade do nível micro ao nível nano.

micro montagem; adesivo de alta viscosidade; distribuição em pequenas quantidades; indução eletrostática; realimentação de força