O retificado por rotação da peça é o principal método para o aplainamento frontal e o afinamento da parte traseira de pastilhas de silício de grande porte, mas o processo de usinagem por retificação inevitavelmente causa danos na superfície e sub-superfície da pastilha. Para prever a profundidade dos danos na sub-superfície causados pelo retificado por rotação da peça e otimizar o processo de retificação da pastilha, estabeleceu-se uma relação matemática entre a profundidade de corte do abrasivo, a rugosidade da superfície R_a e a profundidade dos danos na sub-superfície, com base nos parâmetros do contorno geométrico da superfície retificada, no mecanismo de remoção de material da superfície e na teoria de mecânica de fratura por indentação. Foi derivado um modelo para prever a profundidade dos danos na sub-superfície da pastilha durante o retificado por rotação da peça, e o modelo foi validado e analisado por meio de experimentos de retificação ultraprecisa. Os resultados mostram que a profundidade dos danos na sub-superfície aumenta com o aumento da rugosidade da superfície R_a, e o erro entre o valor previsto pelo modelo e o valor medido dos danos na sub-superfície da pastilha é inferior a 10%, indicando que o modelo de previsão estabelecido pode fornecer orientação teórica para o controle dos danos na sub-superfície e para a otimização do processo de retificação eficiente e de baixo dano da pastilha de silício.

retificado; pastilha de silício monocristalina; rugosidade da superfície; profundidade dos danos na sub-superfície