De acordo com os requisitos de largura de banda do canal para sinais 5G, foi projetada uma nova estrutura de interconexão não vertical através do estudo das características de micro-ondas das conexões "tipo coaxial" em substratos cerâmicos. Por meio do design deslocado das vias metalizadas entre as camadas dielétricas cerâmicas, melhorou-se a variação de impedância na junção entre os furos verticais e as linhas de transmissão horizontais curvas, facilitando a transmissão de sinais de alta frequência e ampliando ainda mais a largura de banda. Foram analisados os efeitos do ângulo de deslocamento, do número de degraus, do raio das esferas de solda e do espaçamento entre elas no desempenho da transmissão, e um substrato cerâmico de interconexão de banda larga e baixa perda foi projetado e implementado. Os resultados dos testes mostram que a frequência máxima de aplicação dessa estrutura pode atingir 55 GHz, com perda de inserção inferior a 1,5 dB na faixa DC-55 GHz, perda de retorno superior a 15 dB, e a transmissão do sinal foi verificada com dados medidos, demonstrando que a transmissão de sinais de alta velocidade 56 G/112 G NRZ, 112 G PAM4 pode ser atendida sem a introdução de pré-ênfase ou equalização.

comunicação sem fio;5G;alta velocidade;substrato cerâmico;tipo coaxial;pré-ênfase