Para realizar a medição da altura dos bumps na embalagem de chips, foi estabelecido um sistema de medição baseado no método de triangulação de luz branca, e foi proposta uma metodologia para medir a altura dos bumps em um fundo complexo. Com base no modelo de medição proposto, um sistema de medição da altura dos bumps foi construído, utilizando o modelo de aprendizagem profunda U-Net para segmentação da imagem da faixa luminosa, combinando o método do centro de gravidade em escala de cinza e o método de interpolação para extrair o centro completo da faixa luminosa, superando a interferência do fundo complexo. Em seguida, o sistema de medição foi calibrado para determinar a relação entre o valor do pixel e a altura real. Finalmente, a altura do bump foi determinada por ajuste de função. Os resultados experimentais mostraram: o valor médio da repetibilidade da medição da altura do bump foi 0,21 μm, com um desvio padrão de 0,095 μm; o erro médio de medição foi -0,04 μm, com um desvio padrão de 0,408 μm. Este método possui alta precisão e boa estabilidade na medição da altura do bump em fundos complexos, podendo atender aos requisitos de inspeção online de coplanaridade dos bumps no wafer durante a embalagem de chips.

inspeção de chips; aprendizagem profunda; centro da faixa luminosa; medição de bumps