Estudo de otimização dos parâmetros do processo CMP para alta qualidade superficial do sulfeto de zinco multiespectral

REN Jiatong ,  

QIN Lin ,  

ZHU Beibei ,  

CAI Gen ,  

CHU Jianning ,  

ZHANG Chupeng ,  

CHEN Xiao ,  

摘要

Diante da dificuldade em obter alta qualidade superficial do sulfeto de zinco multiespectral durante o polimento químico-mecânico, este artigo realiza um estudo experimental focado na otimização sinérgica da planicidade da amostra e da rugosidade da superfície durante o processo de polimento. Inicialmente, experimentos de fator único foram realizados para determinar valores e faixas razoáveis para o tempo de polimento, tipo de abrasivo, velocidade do disco de polimento e pressão de polimento. Com base nisso, foi planejado um experimento utilizando o método da superfície de resposta, introduzindo a análise de correlação cinza para analisar o impacto dos parâmetros e suas interações na morfologia superficial. Os resultados experimentais indicam que a velocidade do disco de polimento é o fator dominante que afeta a qualidade da superfície, seguida pela pressão de polimento e pelo tamanho das partículas abrasivas. A otimização do modelo determinou os parâmetros ótimos: tamanho das partículas abrasivas de 0,5 μm, velocidade do disco de polimento de 55 rpm, pressão de polimento de 16 N. A validação do processo sob essas condições mostrou planicidade PV da peça de 112,49 nm, rugosidade Sa reduzida para 1,11 nm e morfologia de superfície uniforme com poucos defeitos. A otimização dos parâmetros do processo CMP possibilita o controle sinérgico de alta precisão e alta qualidade da superfície do sulfeto de zinco multiespectral, fornecendo suporte técnico para sua aplicação em dispositivos ópticos de alto desempenho.

关键词

sulfeto de zinco multiespectral; polimento químico-mecânico; método da superfície de resposta; alta qualidade superficial; método de análise de correlação cinza

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