Os micromirrors eletrostáticos baseados na tecnologia de Silício Sobre Isolante (Silicon On Insulator, SOI) enfrentam desafios como etapas de processo complexas, alto custo de fabricação e limitações na liberdade de design. Para isso, propõe-se um micromirror MEMS eletrostático miniaturizado baseado em um processo de união silício-vidro (Spin On Glass, SOG) com alturas desiguais. O design utiliza máscara dupla e técnica de gravação em etapas para fabricar uma estrutura vertical em forma de pente com diferença de altura, realizando um acionamento eletrostático eficaz na direção vertical. O tamanho do chip do micromirror é de apenas 1,7 mm × 1,7 mm, o diâmetro da superfície do espelho é de 0,82 mm e a espessura de 450 μm, com estrutura compacta e boa compatibilidade de processo. Testes experimentais mostram que, com uma tensão de acionamento de 10 V, o micromirror pode atingir um ângulo de deflexão mecânica de 0,52° e tempo de resposta de aproximadamente 14 ms. O processo de união silício-vidro com alturas desiguais adotado simplifica significativamente o fluxo de fabricação e reduz o custo de produção, assegurando o desempenho do dispositivo, oferecendo uma solução técnica eficiente para sistemas de comunicação óptica com restrições estritas de consumo e tamanho.

acionamento eletrostático; micromirrors MEMS; processo de alturas desiguais; máscara dupla