Atendendo às exigências de alinhamento de alta precisão para montagem de wafers, foi proposta uma metodologia de alinhamento visual multivisual baseada em otimização global robusta, e construído um quadro correspondente de avaliação de desempenho. Primeiramente, por meio da visão multivisual, foram obtidas informações múltiplas de alvos e a pose foi resolvida por função objetivo de mínimos quadrados não lineares; em segundo lugar, os resíduos dos alvos foram normalizados com base no limiar de precisão de medição e, combinando a perda de Huber com o método iterativo ponderado, o peso dos alvos atípicos foi reduzido automaticamente para suprimir o impacto de erros como arranhões; no aspecto da solução, a técnica de busca de linha adaptativa Armijo foi incorporada no algoritmo LM para melhorar a estabilidade e eficiência da convergência; adicionalmente, foi estabelecido um modelo de compensação de deslocamento induzido por rotação e mapeamento de coordenadas para realizar a transmissão de erros e compensação de movimento; foi proposto o indicador de restrição colaborativa ângulo-deslocamento índice de sobreposição-interseção (AD-IoU), e realizados experimentos aplicados de alinhamento duplo de wafers. Os resultados indicam que a aplicação do método iterativo de otimização global robusta proposto pode reduzir o número de convergências para cerca de 3 vezes, e ao introduzir desvios locais de alvos em escala micrométrica (4 μm), a média do AD-IoU diminui apenas 0,06%, validando a eficiência iterativa e a robustez do método.

visão multivisual;alinhamento de wafers;montagem precisa;algoritmo LM