El espesor de la película adhesiva microconectada y el grado de relleno afectan significativamente la resistencia de unión y la fluencia de la conexión. Por ello, en este artículo se estudió el proceso de formación de películas por extrusión de adhesivo líquido de alta viscosidad en pequeñas cantidades: se seleccionó un grupo típico de pequeñas obleas micro como objetos de unión, se estableció un modelo de simulación computacional para describir el flujo del microadhesivo y un indicador de razón de ocupación para describir el grado de relleno. Según los resultados de los cálculos, se determinaron preliminarmente parámetros del proceso como la distribución de la cantidad de adhesivo y el número de gotas. Se desarrolló un equipo de ensamblaje microadhesivo de precisión y se eligió resina epoxi como muestra para los experimentos y análisis de microadhesión. Los resultados mostraron que la razón de ocupación de la película de adhesivo extruida aumenta con el número de gotas, pero finalmente se estabiliza alrededor del 91,8%; además, el espesor de la película formada por extrusión tiene una relación aproximadamente lineal con la presión de extrusión, y esta relación es poco afectada por el número de gotas. Cuando la presión de extrusión alcanza los 7.92 N, el espesor de la película es de aproximadamente 25 μm. El estudio tiene un valor de referencia para mejorar la controlabilidad del proceso de microadhesión y la calidad de la película adhesiva.

microensamblaje;microadhesión;adhesivo de alta viscosidad;espesor de película adhesiva