• 硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能
    • 角色: First author第一作者
    • 机构:

      大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室, 辽宁 大连 116024

    • 邮箱:wzg1107@mail.dlut.edu.cn
    • 简介:王紫光(1984-), 男, 辽宁大连人, 博士研究生, 2009年于辽宁石油化工大学获得学士学位, 2012年于大连交通大学获得硕士学位, 主要从事硬脆材料的精密与超精密加工研究.E-mail:wzg1107@mail.dlut.edu.cn
    王紫光,  
    • 机构:

      大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室, 辽宁 大连 116024

    高尚,  
    • 机构:

      大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室, 辽宁 大连 116024

    朱祥龙,  
    • 机构:

      大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室, 辽宁 大连 116024

    董志刚,  
    • 角色: Corresponding author通信作者
    • 机构:

      大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室, 辽宁 大连 116024

    • 邮箱:kangrk@dlut.edu.cn
    • 简介: 康仁科(1962-), 男, 陕西西安人, 博士, 教授, 1984年、1987年、1999年在西北工业大学分别获得学士、硕士、博士学位, 主要研究方向为超精密加工与特种加工技术、难加工材料高效精密加工技术、半导体制造技术与设备, E-mail:kangrk@dlut.edu.cn KANG Ren-ke, E-mail:kangrk@dlut.edu.cn
    康仁科*
  • 引用全文

commonValue.abstractText
针对传统金刚石砂轮磨削硅片存在的表面/亚表面损伤问题,研制了一种用于硅片化学机械磨削加工的新型常温固化结合剂软磨料砂轮。根据化学机械磨削加工原理和单晶硅的材料特性,设计的软磨料砂轮以氧化铈为磨料,二氧化硅为添加剂,氯氧镁为结合剂。研究了软磨料砂轮的制备工艺,分析了软磨料砂轮的微观组织结构和成分。通过测量加工硅片的表面粗糙度、表面微观形貌和表面/亚表面损伤,进一步研究了软磨料砂轮的磨削性能。最后,与同粒度金刚石砂轮磨削和化学机械抛光(CMP)加工的硅片进行了对比分析。结果表明,采用软磨料砂轮磨削的硅片其表面粗糙度Ra < 1 nm,亚表面损伤仅为深度 < 30 nm的非晶层,远好于金刚石砂轮磨削硅片,接近于CMP的加工水平,实现了硅片的低损伤磨削加工。
关键词
单晶硅;软磨料砂轮;化学机械磨削;表面粗糙度;表面/亚表面损伤

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