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8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2024-02-22
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    • 8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发

    • Process development of small size copper-plated InP wafer with 8-inch CMP equipment

    • 光学精密工程   2024年32卷第3期 页码：392-400

    • DOI：10.37188/OPE.20243203.0392    

      中图分类号： TN405

    • 收稿日期：2023-07-26，

      修回日期：2023-08-22，

      纸质出版日期：2024-02-10

    移动端阅览

  • 成明,赵东旭,王云鹏等.8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发[J].光学精密工程,2024,32(03):392-400. DOI： 10.37188/OPE.20243203.0392.

    CHENG Ming,ZHAO Dongxu,WANG Yunpeng,et al.Process development of small size copper-plated InP wafer with 8-inch CMP equipment[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(03):392-400. DOI： 10.37188/OPE.20243203.0392.

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