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高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量
现代应用光学 | 更新时间：2024-04-22
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    • 高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量

    • High-precision laser confocal measurement of semiconductor wafer thickness

    • 光学精密工程   2024年32卷第7期 页码：956-965

    • DOI：10.37188/OPE.20243207.0956    

      中图分类号： TN307;TH741

    • 纸质出版日期：2024-04-10，

      收稿日期：2023-11-13，

      修回日期：2023-11-30，

    扫 描 看 全 文

  • 李兆宇,刘子豪,王瑶莹等.高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量[J].光学精密工程,2024,32(07):956-965. DOI： 10.37188/OPE.20243207.0956.

    LI Zhaoyu,LIU Zihao,WANG Yaoying,et al.High-precision laser confocal measurement of semiconductor wafer thickness[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(07):956-965. DOI： 10.37188/OPE.20243207.0956.

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