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综合边缘和颜色特征的IC类贴装期间的检测
信息科学 | 更新时间:2020-08-12
    • 综合边缘和颜色特征的IC类贴装期间的检测

    • Inspection of on surface mounted IC devices with edge and color features

    • 张宪民 ,吴晖辉 ,洪始良
    • 光学精密工程 2009年17卷第9期 页码:2283-2291
    • 修回:2009-3-8 ,

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