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基于单颗磨粒切削的硅片加工破碎损伤
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2026-09-12
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    • 基于单颗磨粒切削的硅片加工破碎损伤

    • Silicon wafer breakage damage based on single abrasive cutting

    • 王龙 ，汪刘应 ，刘顾 ，唐修检 ，袁晓静 ，许可俊
    • 光学精密工程 2021年29卷第11期 页码：2632-2639

    • DOI： 10.37188/OPE.20212911.2632     

      中图分类号：

    • 修回：2021-07-20 ，

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