固结硅基聚集体金刚石磨料垫的研磨性能

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微纳技术与精密机械 | 更新时间：2026-09-12

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- 固结硅基聚集体金刚石磨料垫的研磨性能
- Lapping performance of fixed silicon-based agglomerated diamond abrasive pad
- 盛鑫，朱永伟，任闯，任泽，董彦辉
- 光学精密工程 2023年31卷第6期页码：839-848
- 作者机构：
  南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室，江苏南京 210016
- 作者简介：
  盛鑫（1998-），男，江苏泰州人，硕士研究生，2020年于中国矿业大学获得学士学位，主要研究方向为精密超精密加工。E-mail: shengxin@nuaa.edu.cn
  朱永伟（1967-），男，浙江平湖人，博士，教授，博士生导师，1988年于中南大学获得学士学位，1991年于长沙矿冶研究院获得硕士学位，2002年于中南大学获得博士学位，主要从事纳米材料的制备与应用、精密超精密加工、表面工程等方面的研究。E-mail:meeywzhu@nuaa.edu.cn
- 基金信息：
  国家自然科学基金联合基金资助项目(U20A20293)
- DOI： 10.37188/OPE.20233106.0839
  中图分类号：
- 修回：2022-09-28 ，
- 稿件说明：
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