您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量
现代应用光学 | 更新时间：2026-09-11
上一篇|下一篇

    • 高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量

    • High-precision laser confocal measurement of semiconductor wafer thickness

    • “"将共焦定焦技术有效地应用于半导体测量领域"，研究团队开发了激光共焦晶圆厚度测量传感器，轴向分辨力优于5纳米，测量重复性优于100纳米，为晶圆高精度无损在线测量提供了新技术。”
    • 李兆宇 ，刘子豪 ，王瑶莹 ，邱丽荣 ，杨帅
    • 光学精密工程 2024年32卷第7期 页码：956-965

    • DOI： 10.37188/OPE.20243207.0956     

      中图分类号：

    • 修回：2023-11-30 ，

    移动端阅览

  •  
  •  

  • AI导读

  • HTML全文

  • 图( 14 ) 表( 3 )

  • 参考文献

  • 出版信息

  • 数据统计

1176

浏览量

2399

下载量

2

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
  • BibTeX下载
  • Endnote下载
  • RefMan 下载
  • NoteExpress下载
  • NoteFirst下载

相关文章

光谱共焦法偏心下径向梯度折射率透镜的厚度测量
厚度测量中对射激光束共线性视觉检测
润滑油膜厚度的光学相干层析成像测量
用空间载频法测量玻璃平板的厚度均匀性
粗糙表面精度测量系统的研究

相关作者

李春艳
李庚鹏
刘继红
罗豆
刘佳奕
李加福
朱小平
杜华

相关机构

西安邮电大学 电子工程学院
中国计量科学研究院
哈尔滨工业大学 电气及自动化学院
渭南师范学院 数理学院
陕西省X射线检测与应用研究开发中心