“研究人员建立了考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型，通过运动学分析推导了磨粒运动轨迹方程，研究了转速比m、n对钽酸锂晶片研磨均匀性的影响，实验验证当m=0.85、n=1.3时材料去除均匀性最佳，为改善晶片双面研磨加工质量提供了理论指导。”