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单晶碳化硅的双脉冲皮秒激光协同机械裂片复合切割加工
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2026-09-11
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    • 单晶碳化硅的双脉冲皮秒激光协同机械裂片复合切割加工

    • Double-pulse picosecond lasers and mechanical cleaving combined cutting process for SiC

    • “"为稳定分离碳化硅并降低切割损伤，提出一种双脉冲皮秒激光协同机械裂片复合的切割方法"，研究人员系统探索了双脉冲时序调控对材料去除能力的影响，验证了延迟1 ps时单次加工沟槽深度较单脉冲提高81.34%的优化参数，为碳化硅等硬脆单晶材料的高质量激光切割提供了技术储备。”
    • 赵元豪 ，姚鹏 ，褚东凯 ，杨梓萌 ，王庆伟 ，屈硕硕
    • 光学精密工程 2026年34卷第13期 页码：2033-2049

    • DOI： 10.37188/OPE.20263413.2033     

      中图分类号：
    • CSTR： 32169.14.OPE.20263413.2033     

    • 修回：2026-05-12 ，

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相关作者

姚鹏
屈硕硕
褚东凯
胡双双
刘宇皓
唐志亮
曹小文
王吉

相关机构

齐鲁工业大学（山东省科学院） 机械工程学院
高效洁净机械制造教育部重点实验室
宁波大艾激光科技有限公司
中国科学院 宁波材料技术与工程研究所
中国科学技术大学 精密机械与精密仪器系