您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
用电镀铜锡合金薄膜实现圆片级气密封装
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2020-08-13
上一篇|下一篇

    • 用电镀铜锡合金薄膜实现圆片级气密封装

    • Wafer level hermetic packaging based on electroplating Cu-Sn alloy films

    • 杜利东 ，赵湛 ，方震 ，孙学金 ，王晓蕾
    • 光学精密工程 2014年22卷第11期 页码：3044-3049

    • DOI： 10.3788/OPE.20142211.3044     

      中图分类号：

    • 修回：2014-4-17 ，

    移动端阅览

  •  
  •  

  • HTML全文

  • 参考文献

  • 出版信息

  • 数据统计

论文导航
icon
试读结束，您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束，您可以通过登录账户，到个人中心，购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员？
去登录 >

169

浏览量

503

下载量

0

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
  • BibTeX下载
  • Endnote下载
  • RefMan 下载
  • NoteExpress下载
  • NoteFirst下载

相关文章

基于通道注意力增强网络的高效消色差超透镜逆向设计
光纤耦合系统中角位移台耦合误差建模与修正
地基空间目标望远镜全天时探测能力特性模型设计及实现
中国仪器企业如何突破规模瓶颈
数字散斑干涉应力应变同步测量

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据